خبر هاي جديد از اضافه شدن 600 پين به سوكت جديد آماده شده براي پردازنده هاي Nehalem يعني ، LGA 1366 خبر مي دهد . طبق پيش بيني هايي انجام شده اين سوكت بايد چيزي حدود فقط 20 درصد بزرگتر از سوكت LGA 775 اي باشه كه براي پردازنده هاي Penryn طراحي شده اما ، اين سوكت چيزي حدود 600 پين اضافه براي لينك هاي QPI و سه كانال 64 بيتي DDR3 دارد كه باعث افزايش ميزان برق مصرفي اين سوكت خواهد شد .
از جهت ديگر همان گونه كه در تصوير هاي پايين مشاهده مي كنيد شكل اتصال در جلو سوكت همانند قبل بوده اما در قسمت عقب صفحه اي با جنس فلز مناسب تعبيه شده كه با 4 پيچ سوكت را استوار و بدون نوار يا بندي براي محكم كردن ، نگه مي دارد.
اما با كمي صبر و دقت به شكل سوكت مي توان پي برد كه قسمت جلو نيز كاملا همانند روش استفاده شده در سوكت هاي فعلي نيست و مي تواند گفت طريقه نصب آن مستقل از سايرين است و در تصاوير زير كه از گام هاي نصب اين سوكت مي باشد مي توانيد اين موضوع را به راحتي درك كنيد :
و همچنين در تصوير زير مي توانيد تفاوت هاي اين دو سوكت يعني LGA 1366 و LGA 775 را مشاهده و مقايسه كنيد :
اين تغييرات نشان مي دهد كه اينتل براي اين تغييرا كوچك زماني زيادي را صرف كرده است ولي نكته حائز اهميت بزرگتر شده Die مي باشد كه باعث مي شود از پخش كننده هاي گرمايي بزرگتر ( Heat Spreader ) و از بسته هاي بزرگتر استفاده شود .
پس با بزرگتر شدن اندازه و تغيير جاي پيچ ها شما خيلي سريع مي توانيد متوجه شويد كه از كولر هاي فعلي خود بر روي اين پردازنده نمي توانيد استفاده كنيد !
براي بحث در مورد اين اخبار به اينجا مراجعه فرماييد .
ادامه مطلب